焊膏打印是廣州SMT貼片加工出產(chǎn)中的要害工序，影響 PCB 拼裝板的焊接質(zhì)量。

本文剖析焊膏打印技能中影響打印質(zhì)量的許多要素，對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析，并關(guān)于這些要素供給了解決方案。

　　跟著元件封裝的飛速開(kāi)展，越來(lái)越多的 PBGA 、 CBGA 、 CCGA 、 QFN 、 0201 、 01005 阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開(kāi)展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，焊膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來(lái)越遭到工程師們的注重。

在職業(yè)中公司也都廣泛認(rèn)同要取得的好的焊接，質(zhì)量上長(zhǎng)時(shí)刻牢靠的產(chǎn)物，首先要注重的就是焊膏的打印。

南山SMT貼片加工出產(chǎn)中不但要把握和運(yùn)用焊膏打印技能，而且需求能剖析其間發(fā)生疑問(wèn)的緣由，并將改進(jìn)辦法運(yùn)用回出產(chǎn)實(shí)踐中。

　　1 焊膏的要素 　　焊膏比單純的錫鉛合金雜亂得多，主要成分如下：焊料合金顆粒、助焊劑、流變性調(diào)理劑、粘度操控劑、溶劑等。

的確把握關(guān)聯(lián)要素，挑選不一樣類型的焊膏；一起還要挑選產(chǎn)物制程技能完善、質(zhì)量安穩(wěn)的大廠。

一般挑選焊膏時(shí)要注意以下要素：   　　2 模板的要素 　　2.1 網(wǎng)板的資料及刻制 　　一般用化學(xué)腐蝕和激光切開(kāi)兩種辦法 , 關(guān)于高精度的網(wǎng)板 , 應(yīng)選用激光切開(kāi)制作辦法 , 因?yàn)榧す馇虚_(kāi)的孔壁直 , 粗糙度小 ( 小于 3μｍ ) 且有一個(gè)錐度。

有人現(xiàn)現(xiàn)已過(guò)試驗(yàn)證明關(guān)于鹽粒巨細(xì)的 01005 器材，焊膏打印有更高的精度需求，激光切開(kāi)現(xiàn)已不能滿意，需求選用特別電鑄，也叫電鍍。

　　2.2 網(wǎng)板的各有些與焊膏打印的聯(lián)系 　?。?1 ）開(kāi)孔的外形尺度 　　網(wǎng)板上開(kāi)孔的形狀與打印板上焊盤的形狀幾許尺度對(duì)焊膏的精細(xì)打印是十分重要的。

在南山SMT貼片加工的時(shí)分，高端的貼片機(jī)能準(zhǔn)確操控貼裝壓力，意圖也包含盡量不去揉捏、損壞焊膏圖畫(huà)，避免在回流呈現(xiàn)橋連、濺錫。

網(wǎng)板上的開(kāi)孔主要由打印板上相對(duì)應(yīng)的焊盤尺度決議。

一般為網(wǎng)板上開(kāi)孔的尺度應(yīng)比相對(duì)應(yīng)焊盤小 10% 。

實(shí)踐上不少公司在網(wǎng)板制作上采納的是開(kāi)孔和焊盤份額 1 ： 1 ，小批量、多種類的出產(chǎn)還存在許多的手藝焊接，筆者試驗(yàn)焊接過(guò)不少 QFN 器材，用的是手藝點(diǎn)焊膏的辦法，而且嚴(yán)厲操控了每個(gè)點(diǎn)的焊膏量，但無(wú)論怎樣調(diào)理回流溫度，用 X-RAY 檢測(cè)，器材底部都存在或多或少的錫珠。

根據(jù)實(shí)踐狀況不具備制作網(wǎng)板的條件，最終用器材植球的辦法才抵達(dá)了較好的焊接作用，但這也是滿意了特別條件，并只能在很小批量出產(chǎn)時(shí)才干運(yùn)用。

SMT打印技能-怎么做好錫膏的打印(2) 　　 　?。?2 ）網(wǎng)板的厚度 　　網(wǎng)板的厚度與開(kāi)孔的尺度對(duì)焊膏的打印以及后邊的再流焊有著很大的聯(lián)系 , 具體為厚度越薄開(kāi)孔越大 , 越有利于焊膏開(kāi)釋。

經(jīng)證明 , 杰出的打印質(zhì)量有必要需求開(kāi)孔尺度與網(wǎng)板厚度比值大于 1.5 。

不然焊膏打印不完全。

一般狀況下 , 對(duì) ,0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引線間隔 , 用厚度為 0.12 ～ 0.15 ｍｍ網(wǎng)板 ,0.3 以下的間隔 , 用厚度為 0.1 ｍｍ網(wǎng)板。

　　3 ）網(wǎng)板開(kāi)孔方向與尺度 　　焊膏在焊盤長(zhǎng)度方向上的開(kāi)釋與打印方向共一起 , 比兩者方向筆直時(shí)的打印作用好。

具體的網(wǎng)板描繪技能可根據(jù)表 2 來(lái)施行。

　　3 焊膏打印進(jìn)程的技能操控 　　焊膏打印是一個(gè)技能性很強(qiáng)的進(jìn)程 , 其涉及到的技能參數(shù)十分多 , 每個(gè)參數(shù)調(diào)整不妥都會(huì)對(duì)貼裝產(chǎn)物質(zhì)量形成十分大的影響。

　　1.1 焊膏的黏度 (Viscosity) 　　焊膏的黏度是影響打印功能的最重要要素，黏度太大，焊膏不易穿過(guò)模板的開(kāi)孔，印出的線條殘缺不全，黏度太低，簡(jiǎn)單流動(dòng)和塌邊，影響?∷⒌姆直媼拖嚀醯鈉秸浴? 　　焊膏黏度能夠用準(zhǔn)確黏度儀進(jìn)行丈量，實(shí)踐作業(yè)中公司若是收購(gòu)的是進(jìn)口?　?。?1 ）從 0 ℃ 回復(fù)到室溫的進(jìn)程，密封和時(shí)刻必定要確保 ; 　?。?2 ）拌和最佳運(yùn)用專用的拌和器； 　?。?3 ）出產(chǎn)量小，焊膏存在重復(fù)運(yùn)用的狀況，需求擬定嚴(yán)厲的標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)外的焊膏必定要嚴(yán)厲停止運(yùn)用。

　　1.2 焊膏的粘性 (Tackiness) 　　焊膏的粘性不行 , 打印時(shí)焊膏在模板上不會(huì)翻滾 , 其直接結(jié)果是焊膏不能悉數(shù)填滿模板開(kāi)孔 , 形成焊膏堆積量缺乏。

南山SMT貼片加工焊膏的粘性太大則會(huì)使焊膏掛在模板孔壁上而不能悉數(shù)漏印在焊盤上。

　　焊膏的粘性挑選一般需求其自粘才干大于它與模板的粘接才干 , 而它與模板孔壁的粘接力又小于其與焊盤的粘接力。

　　1.3 焊膏顆粒的均勻性與巨細(xì) 　　膏焊料的顆粒形狀、直徑巨細(xì)及其均勻性也影響其打印功能 , 比來(lái)職業(yè)中由 01005 器材印發(fā)的對(duì) 3# 、 4# 、 5# 焊膏的打印特性研討真是不少，筆者覺(jué)得某一類焊膏的焊料顆粒，類型規(guī)模內(nèi)最大顆粒的直徑約為或許略小于模板開(kāi)口尺度的 1/5, 再選用恰當(dāng)厚度和技能打孔的網(wǎng)板就能抵達(dá)抱負(fù)的打印作用。

一般細(xì)微顆粒的焊膏會(huì)有非常好的焊膏印條清晰度 , 但卻簡(jiǎn)單發(fā)生塌邊 , 被氧化程度和時(shí)機(jī)也高。

一般是以引腳間隔作為其間一個(gè)重要挑選要素 , 一起統(tǒng)籌功能和價(jià)錢。

具體的引腳間隔與焊料顆粒的聯(lián)系如表 1 所示。

　　如今許多單位都在對(duì) 01005 元件的焊盤描繪標(biāo)準(zhǔn)作思考，但首要就是聯(lián)系對(duì)應(yīng)描繪的網(wǎng)板開(kāi)口和選用的焊膏顆粒對(duì)打印質(zhì)量的影響作評(píng)價(jià)。

　　 　　1.4 焊膏的金屬含量 　　焊膏中金屬的含量決議著焊接后焊料的厚度。

跟著金屬所占百分比含量的添加 ,南山SMT貼片加工焊料厚度也添加。

但在給定黏度下 , 隨金屬含量的添加 , 焊料的橋連傾向也相應(yīng)增大。

　　回流焊后需求器材管腳焊接結(jié)實(shí) , 焊量豐滿、潤(rùn)滑并在器材 ( 阻容器材 ) 端頭高度方向上有 1/3 ～ 2/3 高度的爬高。

為了滿意對(duì)焊點(diǎn)的焊錫膏量的需求 , 一般選用 85% ～ 92% 金屬含量的焊膏 , 焊膏制作廠商一般將金屬含量操控在 89% 或 90%, 運(yùn)用作用非常好。

   　　3.1 絲印機(jī)打印參數(shù)的設(shè)定調(diào)整 　　（ 1 ）刮刀壓力 　　刮刀壓力的改動(dòng) , 對(duì)打印來(lái)說(shuō)影響嚴(yán)重。

太小的壓力 , 會(huì)使焊膏不能有用地抵達(dá)模板開(kāi)孔的底部且不能很好地堆積在焊盤上 ; 太大的壓力 , 則致使焊膏印得太薄 , 甚至?xí)p壞模板。

抱負(fù)狀況為正好把焊膏從模板外表刮潔凈。

別的刮刀的硬度也會(huì)影響焊膏的厚薄。

太軟的刮刀會(huì)使焊膏洼陷 , 所以主張選用較硬的刮刀或金屬刮刀。

　　 　　（ 2 ）打印厚度 　　打印厚度是由模板的厚度所決議的 , 當(dāng)然機(jī)器的設(shè)定和焊膏的特性也有必定的聯(lián)系。

打印厚度的微量調(diào)整 , 南山SMT貼片加工經(jīng)常是經(jīng)過(guò)調(diào)理刮刀速度及刮刀壓力來(lái)完成。

恰當(dāng)下降刮刀的打印速度 , 能夠添加打印至印制板的焊膏量。

有一點(diǎn)很顯著 : 下降刮刀的速度等于進(jìn)步刮刀的壓力 ; 相反 , 進(jìn)步了刮刀的速度等于下降了刮刀的壓力。

　　（ 3 ）打印速度 　　刮刀速度快有利于模板的回彈 , 但一起會(huì)阻止焊膏向印制板焊盤上傳遞 , 而速度過(guò)慢會(huì)導(dǎo)致焊盤上所印焊膏的分辨力不良。

另一方面刮刀的速度和焊膏的黏稠度有很大的聯(lián)系 , 刮刀速度越慢 , 焊膏的黏稠度越大 ; 相同 , 刮刀速度越快 , 焊膏的黏稠度越小。

一般關(guān)于細(xì)間隔打印速度規(guī)模為 12 ～ 40 ｍｍ / ｓ。

　?。?4 ）打印辦法 　　模板的打印辦法可分為觸摸式 ( ｏｎ - ｃｏｎｔａｃｔ ) 和非觸摸式 ( ｏｆｆ - ｃｏｎｔａｃｔ ) 。

模板與印制板之間存在空隙的打印稱為非觸摸式打印。

在機(jī)器設(shè)置時(shí) , 這個(gè)間隔是可調(diào)整的 , 一般空隙為 0 ～ 1.27 ｍｍ ; 而模板打印沒(méi)有打印空隙 ( 即零空隙 ) 的打印辦法稱為觸摸式打印。

觸摸式打印的模板筆直抬起可使打印質(zhì)量所受影響最小 , 它尤適用細(xì)間隔的焊膏打印。

　　（ 5 ）刮刀的參數(shù) 　　刮刀的參數(shù)包含刮刀的資料、厚度和寬度、刮刀關(guān)聯(lián)于到刀架的彈力以及刮刀關(guān)于模板的視點(diǎn)等 , 這些參數(shù)均不一樣程度地影響著焊膏的分配。

其間刮刀關(guān)聯(lián)于模板的視點(diǎn)θ為 60°～ 65°時(shí) , 焊膏打印的質(zhì)量最佳。

　　在打印的一起要思考到開(kāi)口尺度和刮刀走向的聯(lián)系。

焊膏的傳統(tǒng)打印辦法是刮刀沿著模板的ｘ或ｙ方向以 90 ｏ角運(yùn)轉(zhuǎn) , 這往往致使了器材在開(kāi)孔不一樣走向 ) 上焊膏量不一樣 , 經(jīng)試驗(yàn)認(rèn)證 , 當(dāng)開(kāi)孔長(zhǎng)方向與刮刀方向平行時(shí)刮出的焊膏厚度比兩者筆直時(shí)刮出的焊膏厚度多了約 60% 。

刮刀以 45° 的方向進(jìn)行打印 , 可顯著改進(jìn)焊膏在不一樣模板開(kāi)孔走向上的失衡表象 , 一起還能夠削減刮刀對(duì)細(xì)間隔的模板開(kāi)孔的損壞。

　?。?6 ）脫模速度 　　印制板與模板的脫離速度也會(huì)對(duì)打印作用發(fā)生較大影響。

時(shí)刻過(guò)長(zhǎng) , 易在模板底部殘留焊膏 , 時(shí)刻過(guò)短 , 不利于焊膏的直立 , 影響其清晰度。

　　其實(shí)每個(gè)絲網(wǎng)打印設(shè)備的制作公司，在類型研發(fā)的時(shí)分都會(huì)做許多的打印試驗(yàn)，描繪細(xì)節(jié)上也都有個(gè)各自的特征。

當(dāng)需求采辦絲網(wǎng)打印設(shè)備的時(shí)分，應(yīng)該向廠家做具體的征詢，多做比擬，把廠家關(guān)于上述幾個(gè)參數(shù)的試驗(yàn)和證明進(jìn)程細(xì)心研討。

　?。?7 ）模板清潔 　　在焊膏打印進(jìn)程中一般每隔 10 塊板需對(duì)模板底部清潔一次 , 以消除其底部的附著物 , 一般選用無(wú)水酒精作為清潔液。

　　3.2 焊膏運(yùn)用時(shí)的技能操控 　?。?1 ）嚴(yán)厲在有用期內(nèi)運(yùn)用焊膏南山SMT貼片加工, 素日焊膏保管在冰箱中 , 運(yùn)用前需求置于室溫 6 ｈ以上 , 之后方可開(kāi)蓋運(yùn)用 , 用后的焊膏獨(dú)自寄存 , 再用時(shí)要斷定質(zhì)量能否合格 ; 　?。?2 ）出產(chǎn)前操作者運(yùn)用專用設(shè)備拌和焊膏使其均勻 , 最佳守時(shí)用黏度測(cè)驗(yàn)儀或定性對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè) ; 　?。?3 ）當(dāng)日當(dāng)班打印首塊打印板或設(shè)備調(diào)整后 , 要使用焊膏厚度測(cè)驗(yàn)儀對(duì)焊膏打印厚度進(jìn)行測(cè)定 , 測(cè)驗(yàn)點(diǎn)選在印制板測(cè)驗(yàn)面的上下、左右及中心等 5 點(diǎn) , 記載數(shù)值 , 需求焊膏厚度規(guī)模在模板厚度的 -10% ～ +15%; 　?。?4 ）出產(chǎn)進(jìn)程中 , 對(duì)焊膏打印質(zhì)量進(jìn)行 100% 查驗(yàn) , 主要內(nèi)容為焊膏圖形能否完好、厚度能否均勻、能否有焊膏拉尖表象 ; 　　 　?。?5 ）當(dāng)班作業(yè)完成后按技能需求清潔模板 ; 　?。?6 ）在打印試驗(yàn)或打印失利后 , 印制板上的焊膏需求用超聲波清潔設(shè)備進(jìn)行完全清潔并曬干 , 以避免再次運(yùn)用時(shí)因?yàn)榘迳蠚埩艉父鄬?dǎo)致的回流焊后呈現(xiàn)焊球。

　　3.3 常見(jiàn)打印缺點(diǎn)及解決辦法 　　焊膏打印是一項(xiàng)十分雜亂的技能 , 既受資料的影響 , 一起又跟設(shè)備和參數(shù)有直接聯(lián)系 , 經(jīng)過(guò)對(duì)打印進(jìn)程中各個(gè)細(xì)微環(huán)節(jié)的操控 , 能夠說(shuō)是細(xì)節(jié)決議勝敗，為避免在打印中經(jīng)常呈現(xiàn)的缺點(diǎn) , 下面扼要剖析焊膏打印時(shí)發(fā)生的幾種最常見(jiàn)的缺點(diǎn)及相應(yīng)的避免或解決辦法。

　　3.3.1 打印不完全 　　打印不完滿是指焊盤上有些當(dāng)?shù)貨](méi)印上焊膏。

發(fā)生緣由可能是 : 　?。?1 ）開(kāi)孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部； 　?。?2 ）焊膏黏度太小； 　?。?3 ）焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒； 　?。?4 ）刮刀磨損。

　　避免解決辦法 : 清潔開(kāi)孔和模板底部 , 挑選黏度適宜的焊膏 , 并使焊膏打印能有用地掩蓋整個(gè)打印區(qū)域 ; 挑選金屬粉末顆粒尺度與開(kāi)孔尺度相對(duì)應(yīng)的焊膏 ; 查看替換刮刀。

　　3.3.2 拉尖 　　拉尖是打印后焊盤上的焊膏呈小山?遄? , 發(fā)生的緣由可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大。

避免或解決辦法 :南山SMT貼片加工恰當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

　　3.3.3 陷落 　　打印后 , 焊膏往焊盤兩頭陷落。

發(fā)生緣由 : 　　（ 1 ）刮刀壓力太大； 　?。?2 ）印制板定位不牢； 　?。?3 ）焊膏黏度或金屬含量太低。

　　避免或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 從頭固定印制板 ; 挑選適宜黏度的焊膏。

　　3.3.4 焊膏太薄 　　發(fā)生的緣由 : 　　（ 1 ）模板太??； 　?。?2 ）刮刀壓力太大； 　?。?3 ）焊膏流動(dòng)性差。

　　避免或解決辦法 : 挑選適宜厚度的模板 ; 挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏 ; 下降刮刀壓力。

　　3.3.5 厚度不共同 　　打印后 , 焊盤上焊膏厚度不共同 , 發(fā)生緣由 : 　?。?1 ）模板與印制板不平行； 　　（ 2 ）焊膏拌和不均勻 , 使得粒度不共同。

　　避免或解決辦法 : 調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位 ; 印前充沛拌和焊膏。

　　3.3.6 邊際和外表有毛刺 　　發(fā)生的緣由可能是焊膏黏度偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

　　避免或解決辦法 : 挑選黏度略高的焊膏 ; 打印前查看模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

　　4 結(jié)束語(yǔ) 為確保外表貼裝產(chǎn)物質(zhì)量 , 有必要對(duì)出產(chǎn)各個(gè)環(huán)節(jié)中的要害要素進(jìn)行剖析研討 ,南山SMT貼片加工擬定出有用的操控辦法。

作為要害工序的焊膏打印更是重中之重 , 只要擬定出適宜的參數(shù) , 并把握它們之間的規(guī)則 , 才干得到優(yōu)質(zhì)的焊膏打印質(zhì)量。